Intel и ASML сообщили о миллионе пластин, обработанных с High-NA EUV

Коротко: Компании рассказали о применении High-NA EUV в производстве Panther Lake и подготовке нового формата фотошаблонов.

Intel Foundry и ASML сообщили, что на оборудовании High-NA EUV обработано более миллиона полупроводниковых пластин. В эту величину входят сертификация оборудования, исследования, испытания и серийное производство. Технология уже используется для отдельных слоёв части процессоров Core Ultra Series 3, известных под кодовым именем Panther Lake.

По заявлению Intel, результаты для выбранных слоёв Intel 18A соответствуют или превосходят сопоставимое производство на обычной EUV-платформе NXE. Компании также объяснили, как работать с существующими шестидюймовыми фотошаблонами: доступны специальное планирование размещения элементов и технология сшивания изображений. Параллельно Intel и ASML готовят переход экосистемы к фотошаблонам размером 6×12 дюймов вместе с производителями материалов, инструментов проектирования и оборудования.

Это сообщение о производственной технологии, а не анонс отдельного процессора для покупки. Миллион пластин нельзя приравнивать к миллиону готовых чипов: показатель объединяет разные этапы работы. Для пользователей развитие литографии важно как часть будущего производства процессоров, но конкретные частоты, энергопотребление и цены из этого объявления не следуют. Оценки результатов в публикации принадлежат самим участникам проекта.

Источник: Intel Newsroom, 7 сентября 2026.

Штаб-квартира Intel, архивная фотография 2023 года. Фото: Coolcaesar. Лицензия: CC BY-SA 4.0. Изображение приведено к формату 16:9. Обложка сохраняет условия указанной лицензии.