Выход годных CoWoS-L у TSMC, по данным отчёта, достиг 98%

TSMC заметно улучшила выпуск сложной упаковки CoWoS-L и готовит дальнейшее увеличение размеров многокристальных ускорителей.

К 2029 году компания рассчитывает перейти к решениям размером до 14 фотошаблонов, что важно для крупных ИИ-ускорителей следующего поколения.

Источник: TechPowerUp.